半導体パッケージ基板世界総市場規模
公開 2026/02/24 18:42
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半導体パッケージ基板世界総市場規模
半導体パッケージ基板は、高集積半導体チップとメイン基板をつなぎ、電気信号および電力を安定して伝送するための高密度回路基板である。単に「接続材」ではなく、半導体の性能を左右する重要なインフラであり、フリップチップ技術（FC-BGA／FC-CSP）、SiP、WLCSP など多様なパッケージ方式を支える。基板には微細な回路パターン、高層数、多層配線、厳格な誘電特性および熱管理能力が要求されるため、一般的なPCBとは異なる高度な設計・製造プロセスが必要である。特に、スマートフォン、PC、データセンターサーバー、AIアクセラレーター、自動車電子など用途が多岐にわたる現在、パッケージ基板の品質と技術力は半導体全体の性能と信頼性を左右する“目に見えない要”である。したがって、パッケージ基板そのものが半導体産業チェーンにおける戦略的素材として再定義されつつある。こうした背景において、半導体パッケージ基板は単なる補助部材ではなく、半導体ソリューションの根幹を支える不可視インフラであり、その価値は今後ますます高まるであろう。
市場主要特性：安定成長 × 巨大マーケット
YResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバル半導体パッケージ基板市場レポート」によると、2025～2031年の世界パッケージ基板市場は年平均成長率（CAGR）が7.9%と堅調な成長を維持し、2031年には市場規模が約209.2億米ドルに達する見込みである。これは、スマートフォン、PC、クラウド／サーバー、データセンター、自動車電子など多用途での半導体需要の継続を前提としたものであり、半導体エコシステム全体の拡大と同期している。市場は単なるニッチ用途ではなく、メインストリームであり、量的にも価値的にも巨大である。加えて、材料市場全体やパッケージング技術の進化・高度化の影響も受け、既存基板から高密度、高層、多機能化基板へのシフトが進行中である。こうした構造により、パッケージ基板市場は「安定性」「スケール」「技術進化の余地」という三つの柱を兼ね備える、中核的な成長市場である。
背景要因：半導体複雑化と多用途ニーズが基板に求める要件を押し上げる
この安定かつ巨大な市場を支える背景には、半導体チップの高集積化・高機能化、そして用途の多様化という構造変化がある。AI、クラウド、データセンター、自動車、モバイル機器など、それぞれの用途で異なる要求仕様（高密度配線、高層構造、熱管理、信号・電力品質、信頼性など）があるため、パッケージ基板にはますます高度で柔軟な設計が求められる。さらに、チップレット、異種集積（SoC＋メモリ、複合モジュール）、3Dパッケージなど先端パッケージ手法の普及が、従来のプリント基板では達成できないレベルの多層・高密度配線・微細加工を必要とする。その結果、パッケージ基板は「ただの接続手段」から、「半導体の性能と信頼性を左右する戦略的部材」へと進化しているのである。この構造変化が、パッケージ基板市場拡大の根底にある背景要因である。
主要企業分析：トッププレーヤーによる市場集中と技術競争の激化
QYResearchのトップ企業研究センターによると、パッケージ基板の世界的な主要製造業者としては、Unimicron Technology Corporation、Samsung Electro‑Mechanics、Ibiden Co., Ltd.、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、Shinko Electric Industries Co., Ltd.、Kinsus Interconnect Technology Corporation、LG InnoTek、SIMMTECH、Daeduck Electronics、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AGなどが挙げられている。2024年時点で、上位5社が売上ベースで約52.0%の市場シェアを占め、上位10社で約74.0%に達する構造である。この集中度は、高精度、多層、高信頼性など高度な製造技術および設備投資が参入障壁として機能していることを示す。上記の企業群は、それぞれに強みをもつ技術領域を持ち、量産力、品質管理、顧客対応力で差異化を図ると同時に、グローバルサプライチェーンを通じた安定供給体制を構築している。結果として、パッケージ基板市場はトップ企業による技術競争と供給力によって規定される構造となっており、新規参入者にとっては極めて高い技術および資本のハードルがある状況である。
市場展望：高機能化・差別化・地域分散 — 次世代パッケージ基板の進化軌道
今後、パッケージ基板市場は単なる量的拡大にとどまらず、高機能化および差別化のフェーズに入ると見る。特に、AI、サーバー、自動車、データセンターといった高付加価値用途では、より多層、高密度、熱・信号品質に優れた基板が不可欠となる。さらに、多様な用途に応じたカスタム基板、モジュール型基板、3Dパッケージ基板、異種集積対応基板などへの要求が高まるだろう。また、グローバルサプライチェーンのリスクや地政学的変動を受け、製造拠点の地域分散や生産能力の分散も進む可能性が高い。加えて、サステナビリティや環境対応、材料・工程の効率化などの観点から、新素材や革新的製造プロセスの需要が高まると予想される。このように、パッケージ基板は「量産基盤」から「高機能／高付加価値基盤」へと進化し、半導体の次世代展開を支える重要インフラとしての価値が一層高まると考える。
最新動向
2025年 9月3日—韓国（仁川）： Samsung Electro‑Mechanics と LG InnoTek が “KPCA Show 2025” にて次世代パッケージ基板技術を公開。Samsungはサーバー／AI／自動車向け大面積・多層・超薄型基板や「ガラスコア基板」を展示。LGはスマホ用高密度サブストレートおよび「Copper-Post 技術」を披露。
2025年 5月8日—日本： 矢野経済研究所 が発表した世界半導体パッケージ材料市場の調査で、2024年の出荷金額ベースが前年比108.7%と大幅増となったことを報告。パッケージ基板を含む材料全体の需要回復を示す。
2024年 10月4日—国際産業レポート： SEMI 等が発表した世界の半導体パッケージング材料市場見通しで、パッケージング材料需要は2025年に260億ドル超、2028年まで年率5.6%で成長継続との予測を提示。基板セグメントが市場収益の主力であり、引き続き基板が業界成長の牽引役となると強調。
【レポート詳細・無料サンプルの取得】https://www.qyresearch.co.jp/reports/1616204/package-substrates
会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。
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TEL：050-5893-6232（日本）；0081-5058936232（グローバル）
マーケティング担当 japan@qyresearch.com
半導体パッケージ基板は、高集積半導体チップとメイン基板をつなぎ、電気信号および電力を安定して伝送するための高密度回路基板である。単に「接続材」ではなく、半導体の性能を左右する重要なインフラであり、フリップチップ技術（FC-BGA／FC-CSP）、SiP、WLCSP など多様なパッケージ方式を支える。基板には微細な回路パターン、高層数、多層配線、厳格な誘電特性および熱管理能力が要求されるため、一般的なPCBとは異なる高度な設計・製造プロセスが必要である。特に、スマートフォン、PC、データセンターサーバー、AIアクセラレーター、自動車電子など用途が多岐にわたる現在、パッケージ基板の品質と技術力は半導体全体の性能と信頼性を左右する“目に見えない要”である。したがって、パッケージ基板そのものが半導体産業チェーンにおける戦略的素材として再定義されつつある。こうした背景において、半導体パッケージ基板は単なる補助部材ではなく、半導体ソリューションの根幹を支える不可視インフラであり、その価値は今後ますます高まるであろう。
市場主要特性：安定成長 × 巨大マーケット
YResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバル半導体パッケージ基板市場レポート」によると、2025～2031年の世界パッケージ基板市場は年平均成長率（CAGR）が7.9%と堅調な成長を維持し、2031年には市場規模が約209.2億米ドルに達する見込みである。これは、スマートフォン、PC、クラウド／サーバー、データセンター、自動車電子など多用途での半導体需要の継続を前提としたものであり、半導体エコシステム全体の拡大と同期している。市場は単なるニッチ用途ではなく、メインストリームであり、量的にも価値的にも巨大である。加えて、材料市場全体やパッケージング技術の進化・高度化の影響も受け、既存基板から高密度、高層、多機能化基板へのシフトが進行中である。こうした構造により、パッケージ基板市場は「安定性」「スケール」「技術進化の余地」という三つの柱を兼ね備える、中核的な成長市場である。
背景要因：半導体複雑化と多用途ニーズが基板に求める要件を押し上げる
この安定かつ巨大な市場を支える背景には、半導体チップの高集積化・高機能化、そして用途の多様化という構造変化がある。AI、クラウド、データセンター、自動車、モバイル機器など、それぞれの用途で異なる要求仕様（高密度配線、高層構造、熱管理、信号・電力品質、信頼性など）があるため、パッケージ基板にはますます高度で柔軟な設計が求められる。さらに、チップレット、異種集積（SoC＋メモリ、複合モジュール）、3Dパッケージなど先端パッケージ手法の普及が、従来のプリント基板では達成できないレベルの多層・高密度配線・微細加工を必要とする。その結果、パッケージ基板は「ただの接続手段」から、「半導体の性能と信頼性を左右する戦略的部材」へと進化しているのである。この構造変化が、パッケージ基板市場拡大の根底にある背景要因である。
主要企業分析：トッププレーヤーによる市場集中と技術競争の激化
QYResearchのトップ企業研究センターによると、パッケージ基板の世界的な主要製造業者としては、Unimicron Technology Corporation、Samsung Electro‑Mechanics、Ibiden Co., Ltd.、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、Shinko Electric Industries Co., Ltd.、Kinsus Interconnect Technology Corporation、LG InnoTek、SIMMTECH、Daeduck Electronics、AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AGなどが挙げられている。2024年時点で、上位5社が売上ベースで約52.0%の市場シェアを占め、上位10社で約74.0%に達する構造である。この集中度は、高精度、多層、高信頼性など高度な製造技術および設備投資が参入障壁として機能していることを示す。上記の企業群は、それぞれに強みをもつ技術領域を持ち、量産力、品質管理、顧客対応力で差異化を図ると同時に、グローバルサプライチェーンを通じた安定供給体制を構築している。結果として、パッケージ基板市場はトップ企業による技術競争と供給力によって規定される構造となっており、新規参入者にとっては極めて高い技術および資本のハードルがある状況である。
市場展望：高機能化・差別化・地域分散 — 次世代パッケージ基板の進化軌道
今後、パッケージ基板市場は単なる量的拡大にとどまらず、高機能化および差別化のフェーズに入ると見る。特に、AI、サーバー、自動車、データセンターといった高付加価値用途では、より多層、高密度、熱・信号品質に優れた基板が不可欠となる。さらに、多様な用途に応じたカスタム基板、モジュール型基板、3Dパッケージ基板、異種集積対応基板などへの要求が高まるだろう。また、グローバルサプライチェーンのリスクや地政学的変動を受け、製造拠点の地域分散や生産能力の分散も進む可能性が高い。加えて、サステナビリティや環境対応、材料・工程の効率化などの観点から、新素材や革新的製造プロセスの需要が高まると予想される。このように、パッケージ基板は「量産基盤」から「高機能／高付加価値基盤」へと進化し、半導体の次世代展開を支える重要インフラとしての価値が一層高まると考える。
最新動向
2025年 9月3日—韓国（仁川）： Samsung Electro‑Mechanics と LG InnoTek が “KPCA Show 2025” にて次世代パッケージ基板技術を公開。Samsungはサーバー／AI／自動車向け大面積・多層・超薄型基板や「ガラスコア基板」を展示。LGはスマホ用高密度サブストレートおよび「Copper-Post 技術」を披露。
2025年 5月8日—日本： 矢野経済研究所 が発表した世界半導体パッケージ材料市場の調査で、2024年の出荷金額ベースが前年比108.7%と大幅増となったことを報告。パッケージ基板を含む材料全体の需要回復を示す。
2024年 10月4日—国際産業レポート： SEMI 等が発表した世界の半導体パッケージング材料市場見通しで、パッケージング材料需要は2025年に260億ドル超、2028年まで年率5.6%で成長継続との予測を提示。基板セグメントが市場収益の主力であり、引き続き基板が業界成長の牽引役となると強調。
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QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。
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