厚膜ペースト業界の市場動向：2032年には2063百万米ドル規模に成長
公開 2026/02/04 16:43
最終更新
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厚膜ペースト世界総市場規模
高度電子機能を支える導電・絶縁材料のコアテクノロジー
厚膜ペーストとは、電子回路基板上に導電性、抵抗性、絶縁性などの機能層を形成するために用いる高機能材料であり、金属粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを均質に分散させた複合配合物である。スクリーン印刷など量産性の高いプロセスと親和性が高く、電子部品、センサ、パワーデバイス、車載用電子制御ユニットなど、多様なアプリケーションで信頼性を発揮する。特に耐熱性、耐湿性、密着性、導電性の同時最適化が要求される領域において、厚膜ペーストは回路性能と耐久性を規定する基盤材料として機能する。近年では、パッケージングの高度化、デバイス小型化、車載向け電子部品の高耐環境要求により、機能性付与・配合技術は一段と精緻化している。厚膜ペーストは単なる原材料ではなく、電子産業のプロセス革新を牽引するキーマテリアルであり、電子モジュールの構造設計・信頼性設計に直結する戦略的な材料である。
図. 厚膜ペーストの製品画像
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図. 厚膜ペースト世界総市場規模
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル厚膜ペースト市場調査レポート」から引用されている。
市場主要特征：安定成長を示す“設計内蔵型”マテリアル市場
QYResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバル厚膜ペースト市場レポート」によると、グローバル厚膜ペースト市場は2025～2031年の期間でCAGR 4.9%の成長を維持し、2031年に19.77億米ドルへ到達すると予測されている。この成長率は成熟領域でありながら、継続的に需要が積み上がる“設計内蔵型材料市場”としての性質を示唆するものである。厚膜ペーストはデバイス設計とプロセス仕様に深く組み込まれるため置換性が低く、一度採用されると長期的な需要が確保される特徴がある。また、導電・絶縁・抵抗といった多様な機能層需要が複層的に存在し、単一用途依存が小さく、市場のボラティリティが抑制される構造となっている。市場規模の伸長は、電子部品アセンブリの高密度化、パワー半導体搭載比率の増加、センサ領域の機能集約化などによって押し上げられ、2030年代に向けて安定した需要継続が見込まれる。
背景原因：電子産業の“環境・電力・信頼性”要件の高度化が用途拡大を牽引する
厚膜ペースト市場の安定成長の背景には、電子産業が同時進行で直面している三つの構造変化が存在する。第一に、電子制御システムが多領域で標準装備化し、デバイス数および基板上の機能層形成需要が増加している点である。第二に、パワーデバイス、車載電子、産業機器などの分野で高温・高電流・高振動といった苛酷環境下での信頼性要求が強まり、導電・絶縁材料の性能向上ニーズが継続的に発生している点である。第三に、電子回路の小型化・薄型化に伴い、スクリーン印刷工程で高精度パターン形成が求められ、材料配合技術の高度化が不可欠となっている点である。このように、厚膜ペーストは電子産業の機能拡張・環境適応・信頼性強化という三つの構造的トレンドを下支えする存在であり、市場の堅調な成長構造はこれら長期要因により支えられている。
図. 世界の厚膜ペースト市場におけるトップ13企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル厚膜ペースト市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
主要企業分析：トップメーカーによる集中化が進む供給構造
QYResearchのトップ企業研究センターによると、厚膜ペーストの主要製造業者には、Celanese、SHOEI CHEMICAL、Sumitomo Metal Mining、Heraeus Electronics、Vibrantz Technologies、Xi'an Hongxing Electronic Paste、TANAKA PRECIOUS METAL、Daejoo Electronic Materials、Noritake、Daiken Chemicalなどが名を連ねている。2024年時点で世界トップ5企業の市場シェアは約56.0%、トップ10企業では約77.0%とされ、高度な材料配合技術、金属粉末の精製・加工技術、ガラスフリット設計技術、印刷適性制御技術を保有する企業が市場上位を形成している。特にグローバル企業は自動車電子、パワーデバイス用材料、センサ用途など、複数領域への同時供給能力を持つため、顧客側のマルチアプリケーション対応ニーズに応えながら市場支配力を強化している。中国・韓国・日本勢も地域需要の高さを背景にプレゼンスを確立し、グローバル企業との競争・協業の両軸が市場構造を形成している。
市場展望：高信頼性・高機能化への収斂が進み、用途別ペーストの細分化が加速する
今後の厚膜ペースト市場は、高温環境対応、低抵抗化、絶縁層の耐電圧向上、微細パターン印刷適性向上といった性能要件への収斂が加速すると予測される。上位メーカーは既存用途の深耕に加え、パワーデバイス、車載制御モジュール、産業機器、エネルギー関連デバイス向けなど、用途ごとに最適化されたペーストのラインアップ拡充を進める方向にある。また、導電・抵抗・絶縁・接合機能を一体化した機能複合型ペーストの開発動向も強まり、材料単位での高集積化が期待される。市場寡占構造は当面維持される見通しであり、トップメーカーは高度な材料設計力と顧客設計協業力を背景に、製品ポートフォリオの差別化を進めながら中長期的な市場優位を確保することになる。
最新動向
2025年1月—米国：Celaneseが先端材料事業の組織体制を更新し、電子用機能材料群の強化方針を示し、その中で厚膜ペースト関連事業の技術開発を継続すると説明。
2024年4月—日本：住友金属鉱山（Sumitomo Metal Mining）が電子材料事業の設備最適化計画を進め、厚膜材料関連の供給体制を再評価すると発表。
2023年7月—ドイツ：Heraeus Electronicsが電子材料事業ポートフォリオを再編し、厚膜材料群の製品体系を強化すると公表。
【レポート詳細・無料サンプルの取得】https://www.qyresearch.co.jp/reports/1620671/thick-film-paste
会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。
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QY Research株式会社
URL：https://www.qyresearch.co.jp
日本の住所：〒104-0061東京都中央区銀座 6-13-16 銀座 Wall ビル UCF５階
TEL：050-5893-6232（日本）；0081-5058936232（グローバル）
マーケティング担当 japan@qyresearch.com
高度電子機能を支える導電・絶縁材料のコアテクノロジー
厚膜ペーストとは、電子回路基板上に導電性、抵抗性、絶縁性などの機能層を形成するために用いる高機能材料であり、金属粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを均質に分散させた複合配合物である。スクリーン印刷など量産性の高いプロセスと親和性が高く、電子部品、センサ、パワーデバイス、車載用電子制御ユニットなど、多様なアプリケーションで信頼性を発揮する。特に耐熱性、耐湿性、密着性、導電性の同時最適化が要求される領域において、厚膜ペーストは回路性能と耐久性を規定する基盤材料として機能する。近年では、パッケージングの高度化、デバイス小型化、車載向け電子部品の高耐環境要求により、機能性付与・配合技術は一段と精緻化している。厚膜ペーストは単なる原材料ではなく、電子産業のプロセス革新を牽引するキーマテリアルであり、電子モジュールの構造設計・信頼性設計に直結する戦略的な材料である。
図. 厚膜ペーストの製品画像
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図. 厚膜ペースト世界総市場規模
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル厚膜ペースト市場調査レポート」から引用されている。
市場主要特征：安定成長を示す“設計内蔵型”マテリアル市場
QYResearch調査チームの最新レポートである「2025～2031年グローバル厚膜ペースト市場レポート」によると、グローバル厚膜ペースト市場は2025～2031年の期間でCAGR 4.9%の成長を維持し、2031年に19.77億米ドルへ到達すると予測されている。この成長率は成熟領域でありながら、継続的に需要が積み上がる“設計内蔵型材料市場”としての性質を示唆するものである。厚膜ペーストはデバイス設計とプロセス仕様に深く組み込まれるため置換性が低く、一度採用されると長期的な需要が確保される特徴がある。また、導電・絶縁・抵抗といった多様な機能層需要が複層的に存在し、単一用途依存が小さく、市場のボラティリティが抑制される構造となっている。市場規模の伸長は、電子部品アセンブリの高密度化、パワー半導体搭載比率の増加、センサ領域の機能集約化などによって押し上げられ、2030年代に向けて安定した需要継続が見込まれる。
背景原因：電子産業の“環境・電力・信頼性”要件の高度化が用途拡大を牽引する
厚膜ペースト市場の安定成長の背景には、電子産業が同時進行で直面している三つの構造変化が存在する。第一に、電子制御システムが多領域で標準装備化し、デバイス数および基板上の機能層形成需要が増加している点である。第二に、パワーデバイス、車載電子、産業機器などの分野で高温・高電流・高振動といった苛酷環境下での信頼性要求が強まり、導電・絶縁材料の性能向上ニーズが継続的に発生している点である。第三に、電子回路の小型化・薄型化に伴い、スクリーン印刷工程で高精度パターン形成が求められ、材料配合技術の高度化が不可欠となっている点である。このように、厚膜ペーストは電子産業の機能拡張・環境適応・信頼性強化という三つの構造的トレンドを下支えする存在であり、市場の堅調な成長構造はこれら長期要因により支えられている。
図. 世界の厚膜ペースト市場におけるトップ13企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
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上記の図表／データは、QYResearchの最新レポート「2025～2031年のグローバル厚膜ペースト市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
主要企業分析：トップメーカーによる集中化が進む供給構造
QYResearchのトップ企業研究センターによると、厚膜ペーストの主要製造業者には、Celanese、SHOEI CHEMICAL、Sumitomo Metal Mining、Heraeus Electronics、Vibrantz Technologies、Xi'an Hongxing Electronic Paste、TANAKA PRECIOUS METAL、Daejoo Electronic Materials、Noritake、Daiken Chemicalなどが名を連ねている。2024年時点で世界トップ5企業の市場シェアは約56.0%、トップ10企業では約77.0%とされ、高度な材料配合技術、金属粉末の精製・加工技術、ガラスフリット設計技術、印刷適性制御技術を保有する企業が市場上位を形成している。特にグローバル企業は自動車電子、パワーデバイス用材料、センサ用途など、複数領域への同時供給能力を持つため、顧客側のマルチアプリケーション対応ニーズに応えながら市場支配力を強化している。中国・韓国・日本勢も地域需要の高さを背景にプレゼンスを確立し、グローバル企業との競争・協業の両軸が市場構造を形成している。
市場展望：高信頼性・高機能化への収斂が進み、用途別ペーストの細分化が加速する
今後の厚膜ペースト市場は、高温環境対応、低抵抗化、絶縁層の耐電圧向上、微細パターン印刷適性向上といった性能要件への収斂が加速すると予測される。上位メーカーは既存用途の深耕に加え、パワーデバイス、車載制御モジュール、産業機器、エネルギー関連デバイス向けなど、用途ごとに最適化されたペーストのラインアップ拡充を進める方向にある。また、導電・抵抗・絶縁・接合機能を一体化した機能複合型ペーストの開発動向も強まり、材料単位での高集積化が期待される。市場寡占構造は当面維持される見通しであり、トップメーカーは高度な材料設計力と顧客設計協業力を背景に、製品ポートフォリオの差別化を進めながら中長期的な市場優位を確保することになる。
最新動向
2025年1月—米国：Celaneseが先端材料事業の組織体制を更新し、電子用機能材料群の強化方針を示し、その中で厚膜ペースト関連事業の技術開発を継続すると説明。
2024年4月—日本：住友金属鉱山（Sumitomo Metal Mining）が電子材料事業の設備最適化計画を進め、厚膜材料関連の供給体制を再評価すると発表。
2023年7月—ドイツ：Heraeus Electronicsが電子材料事業ポートフォリオを再編し、厚膜材料群の製品体系を強化すると公表。
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会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、6万社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。
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