半導体パッケージの需要も着実にドライブ伸銅市場の過去12億USドル
銅板用リードフレームの市場価US$855百万円2024年までは考えら着実な拡大の見込みにお越しいただけます$1,236百万円2032年まで この成長を表す複合年間成長率(CAGR)は5.3で詳細を総合的に発表された報告書による半…
2026/01/05 16:25