グローバルCPOスイッチ市場
公開 2026/01/06 13:47
最終更新 -
Intel Market Researchの新しいレポートによると、世界のCPOスイッチ市場は2024年に4820万ドルと評価され、2032年までに10億4800万ドルに達すると予測され、予測期間中(2025-2032)には46.9%の例外的なCAGRで成長しています。 この爆発的な成長は、高帯域幅のデータセンターソリューション、AIインフラストラクチャの要件、およびコパッケージオプティクス技術の比類のないエネルギー効率に対する需要の急増によって推進されています。
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CPOスイッチとは何ですか?
Co-Packaged Optics(CPO)は、光エンジンとスイッチングシリコンを1つのパッケージに直接統合することにより、データセンターネットワークへの革新的なアプローチを表しています。 光学機器と電子機器を分離する従来のプラガブルトランシーバとは異なり、CPOスイッチは消費電力を大幅に削減し(従来のソリューションと比較して30~50%)、高速データ伝送のための信号整合性を向上させます。 これらの革新により、CPOは次世代の人工知能ワークロード、ハイパースケールクラウドコンピューティング、レイテンシとエネルギー効率が重要な5Gインフラストラクチャに最適です。
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主要な市場のドライバー
1. AI/MLインフラストラクチャの要求はネットワークアーキテクチャの再定義を必要としています
人工知能ブームは、Cpo採用のための唯一の最も強力なドライバーとなっており、生成型AIモデルはGpu間の前例のないデータ移動を必要とします。 NVIDIAの最新アーキテクチャは、通信ボトルネックを解消するためにAIクラスターに51.2Tb/秒のCPOスイッチが必要になったことを示しています。これは帯域幅要件が5年ごとに10倍に増加していることを示しています。 主要なクラウドプロバイダーは、CPOの実装により、プラグ可能な光学ソリューションと比較してAIワークロードの電力予算が40%以上削減されたと報告しています。
2. ハイパースケールデータセンターは電力効率を優先します
データセンターは世界の電力の約1%を消費しているため、ハイパースケーラーは持続可能性の目標を達成するために積極的にCPO技術を採用しています:
•Googleは、初期のCPO実装を使用して東西トラフィックの32%の電力節約を報告しています
•Microsoft Azureは、共同パッケージ化されたソリューションによる冷却要件の28%削減を文書化しました
*Metaの次世代データセンター設計には、spine-leafアーキテクチャの標準としてCPOが含まれています
これらの効率の向上は、データセンター事業者が規制圧力の高まりとエネルギーコストの変動に直面しているため、特に重要です。
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市場の課題
*技術の成熟の障壁-現在のCPOの実施はミクロンレベルの正確さでフォトニックの部品の精密な直線を要求し、生産費を運転し、容積を限る。
*サプライチェーンの複雑さ-共同包装された部品の専門にされた性質はある光学エンジンのための6か月を越えて伸びる調達期間が少数の製造者の
*相互運用性の懸念-標準化されたCPOインターフェイスの欠如は、オペレータをベンダーロックソリューションに強制し、異種環境全体での広範な採用を遅
新たな機会
いくつかの技術動向の収束は、CPOの拡大のための前例のない機会を作成しています:
*シリコンフォトニクスのブレークスルー-IntelとGlobalFoundriesは、CPOコストを60%削減するフォトニック集積回路を2026年までに商品化しています。
*エッジコンピューティングの要求-5Gの展開とIoTの拡張により、大都市のエッジデータセンター向けのコンパクトで電力効率の高いCPOソリ
*高度の包装の革新-雑種の結合および3D統合の技術は高密度photonic電子共同包装を可能にする。
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地域市場の洞察
*北米:確立されたハイパースケールオペレーターとBroadcomのような半導体イノベーターがエコシステムを支配しているCPOの展開をリードしています。 AIリサーチクラスターでの早期採用は、商業的な実装を加速させています。
*アジア太平洋地域:エネルギー効率の高いデータセンター技術を義務付ける中国の"East Data West Computing"プロジェクトで最も急速に成長している市場として登場します。 TSMCとSMICは、CPO製造能力に戦略的投資を行っています。
*欧州:グリーンデータセンターの取り組みのためのCPOアプリケーションに焦点を当て、photonics21パートナーシップを通じて重要な研究資金が学術産業連携を推進してい
市場セグメンテーション
帯域幅によって
*25.6-Tb/s
*51.2Tb/s
•その他
データセンタータイプ別
*ハイパースケール
*企業
*コロケーション
統合アプローチによって
•フルCPO
•ハイブリッドCPO
•ボードレベルの光学系
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競争力のある風景
CPOスイッチ市場は、半導体のベテランと光の新興企業の魅力的なミックスを備えています:
*BroadcomはTomahawk5CPO準備ができた設計のスイッチケイ素の統合を支配します
•NVIDIAは、QUANTUM-2InfiniBandプラットフォームを活用してAIクラスター内のCPOを推進
*Intelは、シリコンフォトニクスとHabanaアクセラレータを組み合わせてAIワークロードを最適化
*Ayar LabsやLightmatterのような新興企業は、破壊的な光インターコネクト技術を開拓しています
レポート成果物
*2032年までの10年間の予測モデルによる粒状の市場規模の見積もり
*ハイパースケール対企業の展開のための技術の採用のカーブ
•CPOと従来のアーキテクチャの詳細なコスト分析
*量子コンピューティングと6Gネットワークのための新興アプリケーション分析
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インテル市場調査について
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•リアルタイム競争力のベンチマーキング
*全体的な技術の採用の追跡
*サプライチェーンおよび製造コスト分析
*500+技術のレポートに毎年
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