フォームインプレイスガスケット材料の世界市場調査レポート:成長、収益、メーカー収入、販売、市場動向2026-2032年
公開 2026/03/25 17:17
最終更新
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Global Info Research（所在地：東京都中央区）は、このたび『フォームインプレイスガスケット材料の世界市場2026年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測』と題する最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、フォームインプレイスガスケット材料市場の現状と将来の展望について、売上、販売量、価格推移、市場シェア、主要企業ランキングなど、多角的な定量分析を提供しています。さらに、地域別・国別、製品タイプ別、用途別に市場を細分化し、2021年から2032年までの長期予測を掲載。競争環境の変化や企業ごとの成長戦略を定性的にも分析し、業界関係者の戦略的意思決定を支援します。
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https://www.globalinforesearch.jp/reports/1354203/form-in-place-gasket-material
市場背景：次世代シーリング技術の核心材料
フォームインプレイス（FIP）ガスケット材料は、従来の成形ガスケットやOリングに代わる革新的なシーリング技術の中核をなす機能性材料です。導電性または非導電性のエラストマー材料として、金属や樹脂製の筐体（ハウジング）に直接ディスペンシング（吐出塗布）され、その場で硬化してシールを形成します。導電性材料は主に電子機器のEMI（電磁妨害）・RFI（高周波妨害）シールドに、非導電性材料は防塵・防水などの環境シールや接着用途に使用されます。
現在の世界市場において、FIPガスケット材料の年間生産量は約52,352トン、平均販売価格は工場出荷ベース（EXW）で約12米ドル/kgと推定されています。業界平均の粗利益率は約28％であり、これは配合技術（フォーミュレーション）、アプリケーションエンジニアリング能力、認証に伴うスイッチングコスト、そして自動化されたディスペンシング工程における歩留まりの安定性などの要因によって支えられています。
原材料構成と技術的進化
FIPガスケット材料の性能とコストは、ポリマー骨格と特殊添加剤の選択によって決定されます。
シリコーン系材料：シリコーンポリマーと硬化化学（湿気硬化型RTV、熱硬化型または2液付加硬化型）をベースとし、接着促進剤、導電性を付与する金属・カーボンフィラーなどを含みます。柔軟性、耐熱性、耐候性に優れ、広範な産業用途で採用されています。
ポリウレタンフォーム系材料：ポリオール、イソシアネート、触媒、界面活性剤、およびフォーム構造と弾性を制御するプロセス助剤から構成されます。公差吸収性と防塵防水（IP）シールが要求される用途において、フォームタイプの材料が主流です。
UV/可視光硬化系材料：オリゴマー/モノマー、光開始剤、安定剤を用いて、インライン硬化と短いタクトタイム（生産サイクル時間）を実現します。高速生産ラインとの親和性が高く、電子機器組立工程での採用が拡大しています。
熱可塑性リシーラブル系材料：バッテリーパックやエンクロージャーのメンテナンス性（開閉再シール性）を重視する用途において、サービサビリティを優先する設計に採用されています。電気自動車（EV）のバッテリーパックなど、保守・修理が想定される用途での需要が拡大しています。
需要構造と調達パターン
下流需要は、自動車・eモビリティモジュール、民生・産業用電子機器ハウジング、HVACアセンブリ、燃料電池スタック、照明モジュール（屋外用・高IP設計）、電気キャビネット、包装機械エンクロージャー、フィルターハウジングなど、多様な産業分野に集中しています。
調達は、厳格な認証プロセスを伴うパターンが特徴です。OEMやティア1サプライヤーは、材料特性（接着性、圧縮永久歪み、侵入保護性能、耐候性・耐薬品性）の検証からプロセス適合性に至るまで、材料と工程の両面における妥当性確認（バリデーション）を実施します。その後、可能な限り複数社調達戦略を組み込んだ年間枠契約が締結されます。高ボリュームの電子機器・自動車ラインでは、ベンダー管理在庫（VMI）とロットトレーサビリティが一般的です。また、ニッチなEMIグレード製品は、厳格な包装形態のもと、認定されたチャネルパートナーを通じて購入されることが一般的です。
主要企業の市場シェアと競争環境
本レポートでは、世界のフォームインプレイスガスケット材料市場における主要企業の販売量、売上、市場シェアを詳細に分析し、業界の競争構造を明らかにしています。主要企業には、Parker Chomerics、Nolato、Laird、Henkel、Rampf Group、Dymax、3M、Wacker Chemie、Dow、CHT UK Bridgwater、Permabond、ThreeBond Group、DELO、H.B. Fuller、FreChem、DAFA Polska、Sunstar、Ceracon、EMI-tec、KÖPP、MAJR Products、Hangzhou Zhijiangなど、グローバルおよび地域ごとに影響力を持つ多様なプレイヤーが含まれます。
市場構造は中程度の集中度を示しており、上位5社（CR5）の合計売上高シェアは約50％と推定されます。これは、幅広い化学系ポートフォリオ、長期間にわたる認証実績、グローバルな技術サポート体制の整備が、競争優位性の源泉となっていることを反映しています。
製品別・用途別市場分類と地域別トレンド
フォームインプレイスガスケット材料市場は、以下のセグメントに分類されます。
製品別：Electrically Conductive（導電性）、Non-Conductive（非導電性）
用途別：Automotive（自動車）、Electronics（電子機器）、HVAC（空調機器）、Filters（フィルター）、Fuel Cell（燃料電池）、Lighting（照明）、Electrical Cabinets（電気キャビネット）、Packaging（包装）、その他
製品別では、非導電性ガスケット材料が、自動車パワートレイン、電子機器ハウジング、照明モジュールなど、幅広い環境シール用途において最大のシェアを占めています。導電性ガスケット材料は、EMI/RFIシールドが要求される電子機器、通信機器、防衛機器、電気自動車のバッテリーパック周辺において、高付加価値セグメントとして成長しています。
用途別では、自動車分野（内燃機関車から電気自動車まで）が最大の需要セグメントです。電子機器分野は、民生機器から産業機器、通信機器まで、幅広い製品における防塵防水（IP）要求の高まりに伴い、成長が継続しています。燃料電池分野は、スタックや補機類のシーリングにおいて、今後の成長が期待される新興セグメントです。
地域別では、アジア太平洋地域が、電子機器製造の集積、自動車生産拠点の集積、そして照明・家電製品の生産規模から、世界最大の市場として位置づけられています。欧州市場は、自動車産業（特に電気自動車）と産業機器における高品質シーリング需要が特徴です。北米市場は、防衛関連EMIシールド需要と、産業用電子機器・自動車プラットフォームにおける需要が存在します。
市場分析・発展動向・業界見通し：2032年までの成長シナリオ
本調査における市場分析では、2026年から2032年にかけての年平均成長率（CAGR）を6.5％と予測しています。この成長を支える主要因として、以下が挙げられます。
第一に、電動化（eモビリティ）の進展です。電気自動車（EV）のバッテリーパック、パワーエレクトロニクス、充電インフラにおいて、高電圧・高電流に対応するEMIシールドと、防塵防水（IP）シールを両立するFIPガスケット材料の需要が拡大しています。特に、バッテリーパックのメンテナンス性（開閉再シール性）を考慮したリシーラブル設計材料の需要が高まっています。
第二に、エレクトロニクス機器における高気密要求（IP67/68など）の拡大です。スマートフォン、ウェアラブル端末、産業用センサー、屋外設置機器など、過酷な環境下での使用が前提となる電子機器において、高レベルの防塵防水性能が要求されており、FIPガスケット材料の採用が拡大しています。
第三に、自動組立ラインにおける工程統合と生産性向上の追求です。FIP技術は、従来の成形ガスケットの貼付工程と比較して、自動化との親和性が高く、組立工程の集約化とタクトタイム短縮に寄与します。このため、高ボリューム生産ラインにおけるFIP材料の採用が拡大しています。
発展動向として注目すべきは、高速硬化システム（光硬化、最適化された2液型システム）の進展、バッテリーパック向けリシーラブル設計の高度化、過酷環境下での圧縮永久歪みと耐経年劣化性の制御向上、そして低VOC化への対応です。また、異種材料（金属と樹脂の組み合わせ）への接着性向上も、重要な技術開発テーマです。
業界見通しと戦略的示唆
今後の業界見通しとして、フォームインプレイスガスケット材料市場は、電動化、高気密要求、自動組立工程の進展という三つの構造的トレンドを背景に、安定的な成長を維持すると予想されます。特に、電気自動車のバッテリーパック、燃料電池スタック、高機能電子機器など、高付加価値分野における需要拡大が、市場成長の主要な原動力となります。
メーカーにとっては、材料配合技術、アプリケーションエンジニアリング能力、認証実績、グローバルな技術サポート体制に加え、リシーラブル設計や低VOC材料など、次世代ニーズに対応する製品開発能力が、競争力の源泉となります。
ユーザー企業（OEM、ティア1サプライヤー、電子機器メーカー）にとっては、材料単体の価格だけでなく、工程適合性、生産性向上効果、長期信頼性、供給安定性、そしてサプライヤーの技術サポート能力を含めた総合的な評価が、調達判断において重要となります。特に、高ボリューム生産ラインにおいては、工程歩留まりの安定性と、グローバルな供給体制の確保が、重要な選定基準となっています。
会社概要
Global Info Researchは、企業の戦略的計画立案を支援する市場開発分析レポートを提供する、信頼性の高い市場調査会社です。グローバルな業界情報を深く掘り下げ、特に電子半導体、化学物質、医療機器などの分野において、カスタマイズ調査、経営コンサルティング、IPOコンサルティング、産業チェーン分析、データベースサービスなど、幅広いサービスを提供しています。
お問い合わせ先
グローバル市場調査レポートの出版社 Global Info Research Co., Ltd.
日本語サイト：https://www.globalinforesearch.jp/
英語サイト：https://www.globalinforesearch.com/
電話: 03-4563-9129（日本） 0081-34 563 9129（グローバル） Intl: 0086-176 6505 2062
電子メール：info@globalinforesearch.com
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市場背景：次世代シーリング技術の核心材料
フォームインプレイス（FIP）ガスケット材料は、従来の成形ガスケットやOリングに代わる革新的なシーリング技術の中核をなす機能性材料です。導電性または非導電性のエラストマー材料として、金属や樹脂製の筐体（ハウジング）に直接ディスペンシング（吐出塗布）され、その場で硬化してシールを形成します。導電性材料は主に電子機器のEMI（電磁妨害）・RFI（高周波妨害）シールドに、非導電性材料は防塵・防水などの環境シールや接着用途に使用されます。
現在の世界市場において、FIPガスケット材料の年間生産量は約52,352トン、平均販売価格は工場出荷ベース（EXW）で約12米ドル/kgと推定されています。業界平均の粗利益率は約28％であり、これは配合技術（フォーミュレーション）、アプリケーションエンジニアリング能力、認証に伴うスイッチングコスト、そして自動化されたディスペンシング工程における歩留まりの安定性などの要因によって支えられています。
原材料構成と技術的進化
FIPガスケット材料の性能とコストは、ポリマー骨格と特殊添加剤の選択によって決定されます。
シリコーン系材料：シリコーンポリマーと硬化化学（湿気硬化型RTV、熱硬化型または2液付加硬化型）をベースとし、接着促進剤、導電性を付与する金属・カーボンフィラーなどを含みます。柔軟性、耐熱性、耐候性に優れ、広範な産業用途で採用されています。
ポリウレタンフォーム系材料：ポリオール、イソシアネート、触媒、界面活性剤、およびフォーム構造と弾性を制御するプロセス助剤から構成されます。公差吸収性と防塵防水（IP）シールが要求される用途において、フォームタイプの材料が主流です。
UV/可視光硬化系材料：オリゴマー/モノマー、光開始剤、安定剤を用いて、インライン硬化と短いタクトタイム（生産サイクル時間）を実現します。高速生産ラインとの親和性が高く、電子機器組立工程での採用が拡大しています。
熱可塑性リシーラブル系材料：バッテリーパックやエンクロージャーのメンテナンス性（開閉再シール性）を重視する用途において、サービサビリティを優先する設計に採用されています。電気自動車（EV）のバッテリーパックなど、保守・修理が想定される用途での需要が拡大しています。
需要構造と調達パターン
下流需要は、自動車・eモビリティモジュール、民生・産業用電子機器ハウジング、HVACアセンブリ、燃料電池スタック、照明モジュール（屋外用・高IP設計）、電気キャビネット、包装機械エンクロージャー、フィルターハウジングなど、多様な産業分野に集中しています。
調達は、厳格な認証プロセスを伴うパターンが特徴です。OEMやティア1サプライヤーは、材料特性（接着性、圧縮永久歪み、侵入保護性能、耐候性・耐薬品性）の検証からプロセス適合性に至るまで、材料と工程の両面における妥当性確認（バリデーション）を実施します。その後、可能な限り複数社調達戦略を組み込んだ年間枠契約が締結されます。高ボリュームの電子機器・自動車ラインでは、ベンダー管理在庫（VMI）とロットトレーサビリティが一般的です。また、ニッチなEMIグレード製品は、厳格な包装形態のもと、認定されたチャネルパートナーを通じて購入されることが一般的です。
主要企業の市場シェアと競争環境
本レポートでは、世界のフォームインプレイスガスケット材料市場における主要企業の販売量、売上、市場シェアを詳細に分析し、業界の競争構造を明らかにしています。主要企業には、Parker Chomerics、Nolato、Laird、Henkel、Rampf Group、Dymax、3M、Wacker Chemie、Dow、CHT UK Bridgwater、Permabond、ThreeBond Group、DELO、H.B. Fuller、FreChem、DAFA Polska、Sunstar、Ceracon、EMI-tec、KÖPP、MAJR Products、Hangzhou Zhijiangなど、グローバルおよび地域ごとに影響力を持つ多様なプレイヤーが含まれます。
市場構造は中程度の集中度を示しており、上位5社（CR5）の合計売上高シェアは約50％と推定されます。これは、幅広い化学系ポートフォリオ、長期間にわたる認証実績、グローバルな技術サポート体制の整備が、競争優位性の源泉となっていることを反映しています。
製品別・用途別市場分類と地域別トレンド
フォームインプレイスガスケット材料市場は、以下のセグメントに分類されます。
製品別：Electrically Conductive（導電性）、Non-Conductive（非導電性）
用途別：Automotive（自動車）、Electronics（電子機器）、HVAC（空調機器）、Filters（フィルター）、Fuel Cell（燃料電池）、Lighting（照明）、Electrical Cabinets（電気キャビネット）、Packaging（包装）、その他
製品別では、非導電性ガスケット材料が、自動車パワートレイン、電子機器ハウジング、照明モジュールなど、幅広い環境シール用途において最大のシェアを占めています。導電性ガスケット材料は、EMI/RFIシールドが要求される電子機器、通信機器、防衛機器、電気自動車のバッテリーパック周辺において、高付加価値セグメントとして成長しています。
用途別では、自動車分野（内燃機関車から電気自動車まで）が最大の需要セグメントです。電子機器分野は、民生機器から産業機器、通信機器まで、幅広い製品における防塵防水（IP）要求の高まりに伴い、成長が継続しています。燃料電池分野は、スタックや補機類のシーリングにおいて、今後の成長が期待される新興セグメントです。
地域別では、アジア太平洋地域が、電子機器製造の集積、自動車生産拠点の集積、そして照明・家電製品の生産規模から、世界最大の市場として位置づけられています。欧州市場は、自動車産業（特に電気自動車）と産業機器における高品質シーリング需要が特徴です。北米市場は、防衛関連EMIシールド需要と、産業用電子機器・自動車プラットフォームにおける需要が存在します。
市場分析・発展動向・業界見通し：2032年までの成長シナリオ
本調査における市場分析では、2026年から2032年にかけての年平均成長率（CAGR）を6.5％と予測しています。この成長を支える主要因として、以下が挙げられます。
第一に、電動化（eモビリティ）の進展です。電気自動車（EV）のバッテリーパック、パワーエレクトロニクス、充電インフラにおいて、高電圧・高電流に対応するEMIシールドと、防塵防水（IP）シールを両立するFIPガスケット材料の需要が拡大しています。特に、バッテリーパックのメンテナンス性（開閉再シール性）を考慮したリシーラブル設計材料の需要が高まっています。
第二に、エレクトロニクス機器における高気密要求（IP67/68など）の拡大です。スマートフォン、ウェアラブル端末、産業用センサー、屋外設置機器など、過酷な環境下での使用が前提となる電子機器において、高レベルの防塵防水性能が要求されており、FIPガスケット材料の採用が拡大しています。
第三に、自動組立ラインにおける工程統合と生産性向上の追求です。FIP技術は、従来の成形ガスケットの貼付工程と比較して、自動化との親和性が高く、組立工程の集約化とタクトタイム短縮に寄与します。このため、高ボリューム生産ラインにおけるFIP材料の採用が拡大しています。
発展動向として注目すべきは、高速硬化システム（光硬化、最適化された2液型システム）の進展、バッテリーパック向けリシーラブル設計の高度化、過酷環境下での圧縮永久歪みと耐経年劣化性の制御向上、そして低VOC化への対応です。また、異種材料（金属と樹脂の組み合わせ）への接着性向上も、重要な技術開発テーマです。
業界見通しと戦略的示唆
今後の業界見通しとして、フォームインプレイスガスケット材料市場は、電動化、高気密要求、自動組立工程の進展という三つの構造的トレンドを背景に、安定的な成長を維持すると予想されます。特に、電気自動車のバッテリーパック、燃料電池スタック、高機能電子機器など、高付加価値分野における需要拡大が、市場成長の主要な原動力となります。
メーカーにとっては、材料配合技術、アプリケーションエンジニアリング能力、認証実績、グローバルな技術サポート体制に加え、リシーラブル設計や低VOC材料など、次世代ニーズに対応する製品開発能力が、競争力の源泉となります。
ユーザー企業（OEM、ティア1サプライヤー、電子機器メーカー）にとっては、材料単体の価格だけでなく、工程適合性、生産性向上効果、長期信頼性、供給安定性、そしてサプライヤーの技術サポート能力を含めた総合的な評価が、調達判断において重要となります。特に、高ボリューム生産ラインにおいては、工程歩留まりの安定性と、グローバルな供給体制の確保が、重要な選定基準となっています。
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