貫通穴付ガラス基板(TGV)世界市場:2031年に4.75億米ドル到達へ、CAGR 25.2%で急成長予測
公開 2026/01/21 18:41
最終更新 -
Globalinforesearch 最新報告書が注目の的に!GlobaI Info Researchは、「貫通穴付ガラス基板の世界市場2026年:メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。


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貫通穴付ガラス基板(TGV)とは、ガラス素材内部に高精度な垂直貫通孔を形成し、それを導電材料で充填することで、電気的接続と光学的特性を両立させた次世代型の基板材料である。従来のシリコンや有機材料と比較して、低熱膨張性、優れた電気絶縁性、表面平滑性、光透過性を併せ持つ点に特長があり、微細加工精度が要求される高周波デバイス、MEMS、光通信モジュール、センサー、高密度パッケージング領域での利用が進む。ガラスは特性の均質性や化学安定性に優れ、材料劣化が生じにくいため、長期信頼性を必要とする先端デバイスに適している。さらに、貫通孔形成技術の高度化により、高アスペクト比や微小径孔の加工が可能となり、高密度I/O化が進む半導体実装分野において、ガラス基板の産業的価値は一段と高まっている。特に、光学部品を組み込む複合パッケージや高速信号伝送用途では、ガラス固有の低誘電特性が利点となり、パフォーマンス向上に寄与する。貫通穴付ガラス基板は単なる材料ではなく、光・電気・機械特性が集約されたインターフェース技術として、次世代のデバイス設計と製造方式を再定義する基盤要素である。



加速する先端パッケージ革命とガラス基板の浮上

GIR調査チームの最新レポートによると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが25.2%で、2031年までにグローバル貫通穴付ガラス基板市場規模は4.75億米ドルに達すると予測されている。背景には、複合パッケージ化の普及、光通信インフラの性能向上要求、そして高周波領域での信号損失低減ニーズがある。特に、システムインパッケージ(SiP)やチップレット構造では、従来材料では限界が生じる場面が増え、ガラス基板が新たな選択肢として浮上した。ガラスは誘電特性と寸法安定性が高く、微細化を進めても信号品質を確保しやすい。さらに、製造技術の成熟により、レーザー加工やフォトニクス技術を活用した高精度貫通孔形成が実用段階に入り、量産安定性が向上したことも市場成長を後押ししている。世界市場では、材料技術、加工技術、封止技術が一体となった競争が進み、各企業は単なるガラス供給にとどまらず、パッケージ基板全体の最適化提案を進めている点が特徴である。



GIRのトップ企業研究センターによると、貫通穴付ガラス基板の世界的な主要製造業者には、Corning、LPKF、SCHOTTなどが含まれている。2024年、世界のトップ3企業は売上の観点から約59.0%の市場シェアを持っていた。

主要企業が描く次世代基板サプライチェーンの構図

世界市場では、Corning、LPKF、SCHOTTが技術力と供給力の両面で先行している。Corningは材料開発と加工技術を統合し、光通信・半導体実装の双方で高い評価を得ている。LPKFはレーザー加工技術を軸に微細貫通孔形成の実用化を推進し、設備提供も含めたエコシステム構築に取り組んでいる。SCHOTTは光学材料の強みを生かし、光通信用ガラス基板や高周波モジュール向けの展開を強化している。さらに、Samtecや中国のXiamen Sky Semiconductor Technologyは高速伝送向けインターポーザ領域でプレゼンスを拡大している。PLANOPTIK、NSG Group、AGCなどの日本および欧州企業は、高均質ガラス材料や精密加工で特長を持ち,地域ごとに特化領域が異なる市場構造となっている。日本市場では、光通信と半導体前工程の両分野においてガラス基板需要が顕著であり,国内企業の開発投資も継続して進んでいる。これら主要プレイヤーの動向は、ガラス基板を単なる材料ではなく,産業連携の核と位置づける動きを反映している。

産業横断で価値を創出するガラス基板の戦略的重要性

貫通穴付ガラス基板は、材料開発、装置製造、半導体実装、光通信といった複数の産業領域を横断する価値を持つ。特性上、微細化、高周波化、光電融合といった技術課題への対応力が高く、製品競争力の向上を目指す企業にとって有力な選択肢となっている。市場成長は新規参入や設備投資を促し、サプライチェーン全体の再編にも影響を与えつつある。今後、ガラス基板は単に「材料を置き換える存在」ではなく、新たな実装方式を実現する鍵として、戦略的な技術投資を検討する価値がある領域である。

近年の主要ニュース動向

2024年5月,Xiamen Sky Semiconductor Technologyはアジア太平洋地域向け高周波デバイス用TGV基板の出荷を開始し、地域市場での供給体制を拡充した。

2024年9月,SCHOTTは欧州における半導体パッケージ向けTGV基板生産ラインの増設を完了し、量産能力を強化した。

2025年3月,Corningは北米向け5G基地局用高性能TGV基板の量産開始を発表し,通信インフラ市場への供給拡大を明らかにした。



本レポートの提供価値:

①消費動向と市場予測分析:世界の貫通穴付ガラス基板市場の消費動向について、主要地域・国、製品タイプ、用途別に分類し、2021~2025年の過去データ及び2032年までの予測データに基づいて、詳細な分析を行います。

②市場構造の深い理解:貫通穴付ガラス基板市場を構成する各セグメントを明確に区分し、業界の全体像を把握できるよう支援します。

③主要メーカーの詳細分析:貫通穴付ガラス基板市場で影響力を持つ企業に焦点を当て、それぞれの販売量、売上、市場シェア、競争ポジションを評価。各社の強みと弱みを整理し、将来の成長戦略について考察します。

④成長動向と市場貢献度の評価:個別の成長トレンドを分析し、将来的な市場の発展と貫通穴付ガラス基板が果たす役割について詳しく解説します。

⑤市場成長要因の解析:貫通穴付ガラス基板市場の成長に影響を与える主要因(成長機会、推進力、業界特有の課題、リスク)を特定し、戦略的意思決定に役立つ情報を提供します。

⑥地域別のサブマーケット予測:主要な国・地域ごとにサブマーケットの成長を予測し、各市場の潜在機会を評価します。

⑦競争動向と業界戦略の把握:貫通穴付ガラス基板市場の競争環境を分析し、企業の市場拡大、契約、製品発表、買収などの動向を調査、把握します。

⑧主要プレイヤーの戦略分析:貫通穴付ガラス基板市場で活躍する企業の戦略を総合的に分析し、それぞれの市場進出方法や成長方針を明らかにします。

 

会社概要
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